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盛美上海融资融券信息显示，2023年8月25日融资净偿还212.71万元；融资余额1.05亿元，较前一日下降1.98%
融资方面，当日融资买入320.49万元，融资偿还533.2万元，融资净偿还212.71万元。融券方面，融券卖出7.76万股，融券偿还2.76万股，融券余量183.52万股，融券余额1.81亿元。融资融券余额合计2.86亿元。
盛美上海融资融券交易明细（08-25）
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